| 基金名稱 | ET23004 安聯亞洲半導體主動式ETF基金 |
| 基金公司 | 安聯投信 |
| 成立日期 | 2026年9月23日 | 基金經理人 | 蕭惠中 |
| 基金規模(億) | N/A | 成立時規模(億) | N/A(台幣) |
| 基金類型 | 跨國主動式股票型 | 保管銀行 | 元大商業銀行 |
| 單筆最低申購 | N/A元 |
定時定額 | N/A |
| 計價幣別 |
台幣 |
| 參考手續費(%) | 4.0000 | 參考贖回費(%) | |
| 最高管理年費(%) | 1.2000 | 參考保管費(%) | 0.1500 |
| 主要投資區域 | 亞洲 |
風險報酬等級 |
RR4 |
| 投資區域 | 台灣，日本，韓國，大陸，加拿大，歐洲，新加坡 |
| 基金統編 | 00723403 |
配息頻率 | - |
| 費用備註 | |
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| 投資標的 | 本基金投資於中華民國及外國之有價證券，原則上，本基金自上市日起：
(一)投資於國內外之股票（含承銷股票）及存託憑證之總金額，不低於本基金淨資產價值之百分之七十(含)。
(二)投資亞洲半導體相關產業之股票總金額，不得低於本基金淨資產價值之百分之六十(含)。所謂「亞洲半導體相關產業之股票」，係指同時符合下列條件者：1. 於亞洲國家或地區證券交易市場交易或由亞洲國家或地區註冊之企業所發行而於其他外國證券交易市場交易之股票。2. 該企業之業務直接或間接從事半導體及積體電路之設計、研發、製造、組裝、測試、封裝或銷售等相關業務之產業。該等產業主要包括：(1) 從事半導體設計及智慧財產開發（如無晶圓廠設計公司）；(2) 晶圓製造及晶圓代工服務；(3) 半導體封裝、測試、組裝及相關產品製造；(4) 半導體設備及機械製造；(5) 半導體製程所需材料及零組件之生產，包括矽晶圓、化學品及特殊氣體等；(6) 提供半導體生產或應用所必要之技術、軟體或相關服務。
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