| 基金名稱 | 台新美日台半導體基金-NA不配息(台幣) |
| 基金公司 | 台新投信 |
| 成立日期 | 2024年10月16日 | 基金經理人 | 蘇聖峰 |
| 基金規模(億) | 1.60台幣 (2026/08/31) | 成立時規模(億) | 0.79(台幣) |
| 基金類型 | 跨國投資股票型全球市場 | 保管銀行 | 兆豐國際商業銀行 |
| 單筆最低申購 | 10,000元 |
定時定額 | N/A |
| 計價幣別 |
台幣 |
| 參考手續費(%) | 3.0000 | 參考贖回費(%) | |
| 最高管理年費(%) | 2.0000 | 參考保管費(%) | 0.2700 |
| 主要投資區域 | 全球 |
風險報酬等級 |
RR4 |
| 投資區域 | 全球 |
| 基金統編 | 00517396B |
配息頻率 | - |
| 費用備註 | 上列手續費為公開說明書公告之最高費率。 |
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| 投資標的 | 本基金自成立日起六個月後，投資於國內外之股票、承銷股票、興櫃股票、存託憑證之總金額應達基金淨資產價值百分之七十以上，且投資於外國有價證券之總金額不得低於本基金淨資產價值之百分之六十(含)；投資於「美國、日本與台灣上市櫃之半導體股票」之總金額，應達本基金淨資產價值之百分之六十(含)以上。前述所謂「半導體股票」，其三大分類為半導體之上游，包含前端設計，如矽智財 IP、EDA 軟體、IC 設計與各類型半導體晶片等。半導體之中游，包含晶片製造，如晶圓代工、半導體設備、光罩、特殊氣體與化學品、金屬靶材與其他零組件等。半導體之下游，包含封測與其他，伺服器相關與其組裝、封裝測試、IC 通路商、雲端資料中心、邊緣 AI 與其他受惠於半導體技術發展而營運效率與獲利有所提升之產業等。 |